台湾台积电将从2029年开始量产1.3纳米级半导体

全球最大的半导体代工企业台湾台积电宣布，将从2029年开始量产电路宽度为1.3纳米级的下一代半导体。这一技术突破将进一步巩固台积电在全球半导体产业的领先地位，对全球科技产业和经济格局产生重大影响。作为最先进的半导体制程技术，1.3纳米芯片的量产将推动人工智能、高性能计算等领域的发展，同时也会影响中日韩等亚洲国家的半导体产业竞争格局。